2014年8月8日，LED行业一个具有里程碑意义的日子，维特欣达与LED行业成员-国内一大型上市公司强强联手，经过双方技术人员的不懈努力，终于实现了倒装工艺在国内**大批量生产。

近年来，LED行业竞争日趋激烈，企业为了生存和发展，不断地在研发和探索降低制造成本、提高生产效率和产品质量的新材料、新工艺，以求突破。经过上下游产业链的共同努力，终于探索出了一种新的固晶工艺即：倒装工艺，该新工艺的出现使上述问题全部迎刃而解，很快就成为了LED行业的方向标，时下谁熟练掌握了采用锡膏固晶的倒装工艺，谁就可能成为行业的**羊！

目前很多企业开始推行倒装工艺，但是受困于芯片和基板的焊接效果不理想，经常出现不熔锡、附着力差、残留多等问题，一直处于试产阶段，并没有进行大批生产。针对这些问题，维特欣达推出了WTO-V8000固晶锡膏，并成立了固晶锡膏倒装工艺*团队，不但解决了焊接效果的问题，还对企业进行现场指导，协助企业倒装工艺顺利批量生产。

今天即将成为过去，今后维特欣达将继续努力，不断完善，希望为更多的LED企业提供技术指导和优良产品，协助企业快速导入倒装工艺，促使LED行业的快速发展。

深圳市维特欣达科技有限公司专注于锡膏 锡条等