能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用於各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总制造成本。
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TC5022散热膏详细特征：
25摄氏度的密度 = 3.23
体积电阻系数 = 5.5e+010 ohm-centimeters
保质期 = 720 天
动态粘滞度 = 91000 厘泊
可流动
温度范围 -45 摄氏度 to 200 摄氏度
热导性 = 4.9 Watts per meter K
疏水性
绝缘强度 = 115 伏/密耳
耐水的、自流平
颜色 灰色
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TC5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让制造厂商得到较低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有
**的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的制程适用范围(process window)以改进制造稳定性、
重复利用率性和整体良率。该公司表示，由於新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程里，导热
矽脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热矽脂之外，Dow Corning也提供种类广泛的导热介面材料，包括导热
垫片、导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。
北京小溪曾氏胶粘科技有限公司专注于道康宁硅胶,道康宁总代理,道康宁密封胶等