金基添加锗的二元低温钎料合金。AuGel2是共晶合金。密度17.5g/cm3。熔点356℃。钎焊温度360℃。合金性脆,很难加工成材。在200℃温度下退火数分钟后,可明显提高塑性。用作半导体器件的钎焊。
栢林电子封装材料有限公司专注于金锡预成型焊片,铟基预成型焊片,银基预成型焊片等
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金基添加锗的二元低温钎料合金。AuGel2是共晶合金。密度17.5g/cm3。熔点356℃。钎焊温度360℃。合金性脆,很难加工成材。在200℃温度下退火数分钟后,可明显提高塑性。用作半导体器件的钎焊。
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