灌封胶的机械应力
公司还展开与技术研发实力雄厚的中山大学、中国株洲橡胶研究院合作，在对外合作中发挥互补优势，爲皓明的“创意科技、精彩生活”注入源源不断的动力。
此外，聚氨酯密封胶通常需要90分钟的固化时间，而低应力**硅灌封胶在室温下即可固化，也可以选择在50°C下LED扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。进行固化，则相应只需要20分钟的固化灌封胶间，从而进一步削减了加工成本。
灌封胶的先进低应力**硅灌封胶可以保护敏感的电子元器件免受热循环造成的机械应力，同时，其产生的粘附力可以防止湿气银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远**点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。LED手工刺片将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一进入部件灌封胶内部，因此提升了产品的可靠性、耐久性以及太阳能微型逆变器的使用价值。在加速老化实验中，电子模块的元件采用低应力**硅灌封胶密封后其所受到的应力比采用聚氨酯密封胶封装的模块元件降低了60%。
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