解决LED散热的问题的一点思路

    大功率LED白光应用及LED芯片散热解决方法

当今LED灯白光产品被逐渐运用于各大领域投入使用，人们在感受其大功率LED灯白光带来的惊人快感同时也在担心其存在的种种实际问题! 首先从大功率LED白光本身性质来说。大功率LED灯仍旧存在着发光均一性不佳、封闭材料的寿命不长尤其是其LED灯芯片散热问题很难得到很好的解决，而无法发挥白光LED灯被期待的应用优点。 其次从大功率LED白光市场价格来说。当今大功率LED灯还是一种贵族式的白光产品，因为大功率产品的价格还是过高，而且技术上还是有待完善，所以说大功率白光LED灯产品不是谁想用就能够用的。 下面来分解下大功率LED灯散热的相关问题。

过去led只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来LED的亮度，功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，LED的封装散热问题已悄然浮现。上述的讲法听来有些让人疑惑，今日不是一直强调LED的亮度突破吗？ Roland Haitz先生依据过去的观察所理出的一个经验性技术推论定律，从1965年**个商业化的LED开始算，在这30多年的发展中，LED约每18个月至24个月可提升一倍的亮度，而在往后的10年内，预计亮度可以再提升20倍，而成本将降至现有的1/10，此也是近年来开始盛行的Haitz定律，且被认为是LED界的Moore（摩尔）定律。

依据Haitz定律的推论，亮度达100lm/W（每瓦发出100流明）的LED约在2008年;2010年间出现，不过实际的发展似乎已比定律更**前

近些年在业界*的努力下对大功率LED芯片散热问题提出了一下几点改善方案：

  Ⅰ、通过提高LED晶片面积来增加发光量。 

Ⅱ、采用封装数个小面积LED晶片。 

Ⅲ、改变LED封装材料和萤光材料。 

    那么是不是通过以上三种方法就可以完全改进大功率LED白光产品的散热问题了呢?实则斐然!首先我们虽然将LED芯片的面积增大，以此获得更多的光通量(光单位时间内通过单位面积的光束数即为光通量，单位ml)希望能够达到我们想要的白光效果，但因其实际面积过大，而导致在应用过程与结构上出现了一些适得其反的现象。 那么是不是大功率LED白光散热问题就真的无法解决了呢?当然不是无法解决了。针对单纯增大晶片面积而出现的负面问题，LED白光业者们就根据电极构造的改良及覆晶的构造并利用封装数个小面积LED晶片等方式从大功率LED晶片表面进行改良从而来达到60lm/W的高光通量低高散热的发光效率。 

其实还有一种方法可以有效改进大功率LED芯片散热问题。那就是将其白光封装材料用导热硅脂取代以往的塑料或者**玻璃。更换封装材料不仅能够解决LED芯片散热问题更能够提高白光LED寿命。几乎所有像大功率LED白光这样的高功率白光LED产品都应该采用导热硅脂作为封装的材料。

    我公司586导热硅脂热传导系数0.90±0.05W/MK，工作温度范围：-50-200℃解决了LED灯芯片散热的问题，无论是在温度低或者高的环境下，芯片工作发热的温度都可以控制在-50-200℃之间，大大的保护芯片提高LED灯的寿命

我司586导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以**硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型**硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。散热膏它具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。

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