等离子清洗技术应用于去除半导体表面的**污染，以**良好的焊点连接、引线键合和金属化，以及PCB、混装电路 MCMS（多芯片组装）混装电路中来自键接表面由上一工序留下的**污染，如残余焊剂、多余的树脂等， 去除孔内胶渣。孔内去胶渣是目前等离子技术在PCB领域应用较多较广的工艺。胶渣也是以碳氢化合物为主，能够与等离子中的离子或自由基很容易的发生反应，生成挥发性的碳氢氧化合物，最后由抽真空系统带出。 
       特氟隆具有低传导性，是**信号**传输、绝缘性好的很好的材料。但这些特性又使特氟隆很难进行电镀。因此在镀铜之前**先用等离子活化特氟隆的表面。 
      去除碳化物 激光钻孔时产生的碳化物会影响孔内镀铜的效果。可以用等离子体来去除孔内的碳化物。针对FPC而言，在经压制，丝印等高污染工序后同样会有细小残胶留于铜面，在后续表面处理时造成漏镀，异色等问题，同样用等离子可去除表面残胶。还起到清洁电路板（FPC/PCB）表面的功能。 

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