电子工业清洗是一个很广的概念，包括任何与去除污染物有关的工艺，但针对不同的对象，清洗的方法有很大的区别。目前在电子工业中已广泛应用的物理化学清洗方法，从运行方式来看，大致可分为两种：湿法清洗和干法清洗。湿法清洗已经在电子工业生产中广泛应用，清洗主要依靠物理和化学溶剂的作用，如在化学活性剂吸附、浸透、溶解、离散作用下辅以超声波、喷淋、旋转、沸腾、蒸气、摇动等物理作用下去除污渍，这些方法清洗作用和应用范围各有不同，清洗效果也有一定差别。CFC清洗在过去的清洗工艺中，从清洗效力及后续工序上都占有很重要的地位，但由于其损耗大气臭氧层，而被限制使用。对于替代工艺，在清洗过程中，不可避免的存在需后续工序的烘干（ODS类清洗不需烘干，但污染大气臭氧层，目前限制使用）及废水处理，人员劳动保护方面的较高投入，特别是在电子组装技术，精密机械制造的进一步发展，对清洗技术提出越来越高的要求。环境污染控制也使得湿法清洗的费用日益增加。相对而言，干法清洗在这些方面有较大优势，特别是以等离子清洗技术为主的清洗技术已开始在半导体、电子组装、精密机械等行业广泛应用。领域跨越光学、光电子学、电子学、材料科学、生命科学、高分子科学、生物医学、微观流体学等等。等离子技术越来越应用在各个领域的品质提升上，因此，有必要了解等离子清洗的机理及其应用工艺。 启天等离子清洗技术科研组的*做出以下总结对比。

与传统使用**溶剂的湿法清洗相比，等离子清洗具备以下九大优势：
1、清洗对象经等离子清洗之后是干燥的，不需要再经干燥处理即可送往下一道工序。可以提高整个工艺流水线的处理效率；
2、等离子清洗使得用户可以远离有害溶剂对人体的伤害，同时也避免了湿法清洗中容易洗坏清洗对象的问题；
3、避免使用三氯乙烷等ODS有害溶剂，这样清洗后不会产生有害污染物，因此这种清洗方法属于环保的绿色清洗方法。这在**高度关注环保的情况下越发显出它的重要性；
4、采用无线电波范围的高频产生的等离子体与激光等直射光线不同。等离子体的方向性不强，这使得它可以深入到物体的微细孔眼和凹陷的内部完成清洗任务，因此不需要过多考虑被清洗物体的形状。而且对这些难清洗部位的清洗效果比氟利昂清洗的效果更好；
5、使用等离子清洗，可以使得清洗效率获得较大的提高。整个清洗工艺流程几分钟内即可完成，因此具有产量高的特点；
6、等离子清洗需要控制的真空度约为100Pa，这种清洗条件很容易达到。这种装置的设备使用成本不高，清洗过程不需要使用价格较为昂贵的**溶剂，只是工业气体，并且用量不高，因此消耗成本低。

应用范围有：
* 清洗电子元件、光学器件、激光器件、镀膜基片、芯片。
* 清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片。
* 移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质。
* 清洗ATR元件、各种形状的人工晶体、**晶体和宝石。
* 清洗半导体元件、印刷线路板。
* 清洗生物芯片、微流控芯片。
* 清洗沉积凝胶的基片。
* 高分子材料表面修饰。
* 牙科材料、人造移植物、医疗器械的消毒和杀菌。
* 改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力。

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      ——启天等离子清洗技术科研组

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