采用振镜扫描和焊接系统相结合，焊接速度快，特别适用各种小型薄壁零部件的激光精密点焊。生产效率比普通激光点焊高。振镜与激光均由软件直接控制，提供基于Windows XP平台下的**激光焊接软件。焊接点或图形可在其**软件中直接输入、编辑，也可由AutoCAD、CorelDRAW等其它软件编辑，也可导入DWG或PLT文件。本机质量稳定、操作方便、维护简单。

振镜激光焊接机HC-ZJ-W200B加工特点：

加工速度快，热变形较小，不影响产品内部的电子元件或化学成分性能；
可选配不同焊接范围的场镜和焊机功率；
可与相应的配套机构相结合，实现在线生产。

振镜激光焊接机HC-ZJ-W200B适用材料和行业应用：

应用于电子、通讯、五金等行业大批量生产企业的离线/在线焊接，包括种类电池，手机屏蔽罩、金属手机外壳、金属电容器外壳、电脑内硬盘、微电机、传感器、金属屏蔽网、刮胡刀片及其它类别电子产品的**激光点焊或密封焊。

振镜激光焊接机HC-ZJ-W200B性能指标

设备型号                              HC-ZJ-W200B
激光输出功率                       200W
激光波长                              1064nm
输出激光脉宽                       0.2--15ms
输出激光电流                      100--400A
手动调整工作台行程            50mmX150mmX200mm
焊接深度                              0.1-1.2 mm（视材料）
较大焊接范围                       150×150mm(可选配55×55、100×100mm)
焊接较小光斑直径                0.2mm
扫描重复精度±                     0.005mm
焊接打点速度                       ≤20点/秒
整机耗电功率                       <6KW/
冷却方式水冷环境温度         20℃-40 ℃
电力需求                              220V  50Hz / 60Hz
主机尺寸                              400X530X1160mm

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