一、灌封的主要目的

1、免受环境侵害：潮气、灰尘、辐射（光、热）、迁移离子……；2、绝缘保护、传热导热；3、防震、缓冲、防机械损伤；4、固定预设参数；5、保密需要；二、选用灌封材料时应考虑的问题

1、灌封后性能的要求：使用温度、冷热交变情况、元器件承受内应力情况、户外使用还是户内使用、受力状况、是否要求阻燃和导热、颜色要求等；2、灌封工艺：手动或自动，室温或加温，*固化时间、混合后胶的凝固时间等；3、成本：灌封材料的比重差别很大，我们一定要看灌封后的实际成本，而不要简单的看材料的售价。

三、环氧与**硅两类主要灌封材料的性能比较环氧与**硅两类主要灌封材料固化后均有优异的电气绝缘性能，是电子、电器和电工行业较常用的两类灌封材料，在有些场合可互换使用，但两类灌封材料又各有优缺点。

 四、晨晖**硅系列粘接密封胶选用表项目环氧树脂灌封材料**硅灌封材料常温电气绝缘性能优优高温电气绝缘性能（100℃以上）差优防潮性能一般情况优异，但环氧灌封材料在灌封和冷热交变过程中易出现细小裂缝，防潮性能会变得很差优异固化物硬度高（很硬）软抗冷热交变性能较差优异耐户外紫外线和大气老化性能较差优异成本较低较高工艺性良好优异内应力较高很低耐温性一般为：－30℃~120℃一般为：－60℃~200℃吸湿性较低低导热性用导热材料填充改性才有较好的散热性一般用途电容器包封、固态继电器、一般电器模块的灌封，电子变压器、互感器、点火线圈的真空浇注传感器、内置精密电器元件的模块、LED制品、LED显示屏、背光源、户外互感器和变压器、耐温要求较高的点火线圈的灌封和浇注

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