PCB微晶电路板激光微孔钻孔激光打孔机

PCB微晶电路板激光微孔钻孔:

随着电子产品朝着便携式、小型化的方向发展，对电路板小型化提出了越来越高的需求。

例如现代手机和数码相机的线路板每平方厘米安装大约为1200条互连线。

提高电路板小型化水平的关键在于越来越窄的线宽和不同层面线路之间越来越小的微型过孔。

对于微型过孔而言，为了有效地**各层间的电气连接以及外部器件的固定，在高速、高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上不仅可以留有更多的布线空间,而且过孔越小，越适合用于高速电路；

这样通过微型过孔不仅提供了表面安装器件与下面信号面板之间的高速连接，而且有效地减小了面积，印制线路板（PCB）逐步呈现出以高密度互连技术为主体的积层化、多功能化特征。

传统的机械钻孔较小的尺寸仅为100μm，这显然已不能满足要求，取而代之的是一种新型的激光微型过孔加工方式。

目前用CO2激光器加工在工业上可获得过孔直径达到30-40μm的小孔或用UV激光加工10μm 左右的小孔。

企业宗旨:以深入研发激光应用技术为己任，以创造激光行业**品质为使命！

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