**硅灌封胶的主要性能特点

**硅灌封胶能满足粘接、导热、阻燃、高透明等特别要求，固化后成为形成柔性弹性体；固化速度均匀，与灌封的厚度和环境的密闭程度无关。其主要的特点如下：

1、产品灌封前后的一致性好,不会对元件长期使用产生影响

2、耐高低温冲击和耐高电压及绝缘性能优良.

3、灌封在元件或模块中,保护元器件且具有导热、防震作用.

4、热膨胀系数小,能克服热应力对元件产生的损伤.

5、起**、防潮、防尘和阻燃的作用.

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