灌封胶的性能特点

灌封胶是主要用于电子产品的灌封，它固化之后是很硬的，所以对线路板的结构具有很好的保密性能。除此之外，下面让我们来更完整的了解下灌封胶（资料由鑫威公司提供）

一、常温下固化:灌封后可在短时间内可常温固化,散热速度快；

二、有良好的导热、散热性,耐高温、低温,热稳定性优良,因此对高温敏感度大大降低；

三、灌封温度低:灌封温度较低,不会损伤耐热度在85℃-105℃以上的元器件

四、环保无污染:在较低的温度下即可溶化,流动性均匀,对人体、环境等均无污染；

五、密封性好:其优良的密封性,使电子产品减少震动、降低噪音；

六、防止老化:该产品灌封固化后不易老化,避免了其他同类产品易老化开裂的现象；

七、灌封工艺简单:可采用手工或灌胶机进行灌封,流水线作业,操作方便、提高生产效率。；

八、**防潮防湿气:涂覆或灌封后的电子元器件具有优异的防潮、**、防尘、防腐蚀、耐臭氧、耐气候老化等方面的效果佳；

九、介电强度高,绝缘性能好,降低原器件的工作温度,从而延长产品的使用寿命；

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