在精彩的会议内容以外，今年便携产品**技术展特别设立了4号馆作为制造技术专区，展出产品包括印刷机、贴片机、点胶机、焊接设备、AOI/检测仪器、电子工具、电子材料等，主要展现智能终端时代，制造设备的升级和改进。
在智能手机的功能越来越强大的同时，对其PCB板的精密度要求也随之更高——智能手机PCB通常为多拼版结构，正反面分开，其尺寸薄而小，且元件种类多、密度高，这些特性对SMT贴装而言成为了新的挑战。先进装配推出针对智能手机的SMT生产解决方案，有效解决智能手机小元件贴装、屏蔽框贴装、POP贴装等难题。
除了贴装技术上的难题以外，生产测试周期长成为智能手机的另一大挑战。欧姆龙展出新一代双轨检查VT-S500D，其检查时间和旧款机比实现较大三倍提高。据介绍，过去的检查装置，检查程序的做成时间会根据编程人员的熟练程度而波动，另外，为了达到稳定检查的效果，还需要经常性调整程序。VT-S500D减去了从品质基准到检查程序中间的转化，将以往依赖**人员对应的参数设定改为全自动化。对于01005元件，VT-S500D通过位置补正计算强化的功能，大幅提高检查精度。
针对智能手机制造面临的良率挑战，复蝶展出的3D SPI将在手机制造中起到关键作用。复蝶3D SPI是全自动非接触式测量，依靠激光测量或结构光测量等技术手段，对PCB印刷后的焊锡膏进行2D或3D量测，从而在回流炉焊接前及时发现焊锡膏的不良现象。复蝶3D SPI可将线路板制造的不良率降低88%，从而提高产品的合格率。
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