1. 背封式制袋；
2. 包装机控制器汉字显示，操作**简便；
3. 光电控制系统抗光、电干扰能力强；
4. 制袋系统采用步进电机细分技术，制袋精度高，误差小于1毫米；
5. 采用四路控温的热封机构，温度控制准确，热平衡良好，**封口质量，适用多种包装材料；
6. DXDF60-Ⅱ采用较新漏斗升降装置，便于调整，利于清洗， 省去清洗后的再次调整，提高工作效率。
主要技术参数：
型 号: DXDF60-II
包装速度: 40～60 （袋/分）
计量范围: 1.8～50 或 20～100
制袋尺寸: 长40～150 宽20～105
电源电压: 三相四线制 380V/50Hz
功 率: 1.72 Kw
重 量: 220 Kg
外形尺寸: 665×770×1580或665×1000×1580(加装打码机)(mm)
包装材料:各种复合膜包装材料
包装材料直径: ≤300 (mm)
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