有些大型企业在公司内部自行设置 ICP、GC/MS、UV/VIS 等精密分析仪器，计划不假他人之手，对其产品进行所谓的“破坏性分析”。但事实上，拥有精密仪器并不代表其本身就具备物料分析的能力。“破坏性分析”的样品前期处理，不仅需要花费大量时间和人力、其它仪器的维修保养、操作人员的训练、问题的分析和检测方法的开发等都需要投入庞大的资金，就**率而言，这么做不符合成本的规律，而对于中小型企业而言，更是无力承担。
幸运的是，“XRF” (非破坏性检测)为企业打开了另一扇窗，具有简易、**、省时、非破坏性等优势，在绿色检测市场中显得格外引人瞩目；此外，近来 XRF 因软硬件技术的不断发展，促使筛选测试的准确性大幅提升，正逐渐为业界所接受。
以下我们针对现阶段业界所采用的物料检测方法及策略做进一步的介绍：
“破坏性分析”是指利用传统化学方法对均质材料 (Homogeneous Material) 进行分析。所谓的均质材料，欧盟技术协调** (Technical Adaptation Committee,TAC) 的定义是“无法再被机械的方法 (例如：螺丝拆解、剪、切、锯、磨等方式)将元件拆离成不同的单一材料”。厂商为了符合法规，须将所有电子电器产品拆解成均质以进行检测。然而，目前国际市场上并没有统一的测试标准，检测机构的测试方法大多是将美国环保署废弃物(或欧洲 ISO 以及 EN 的测试方法) 的检测方法进行改良。
“破坏性分析”主要可分为样品前期处理与上机测试阶段。一般而言，样品前期处理的技术包含硝化 (Digestion) (加热板、微波酸液硝化) 或萃取 (Extraction) (**溶液索式萃取、加热板碱液萃取、沸水萃取)；上机测试]则是利用 ICP (重金属元素)、GC/MS (PBBs、PBDEs) 、UV/VIS (六价铬) 等精密分析仪器对已完成前期处理的样品溶液进行分析。
要取得一个准确的定量 (Quantitative Analysis) 分析通常需要经过良好的样品前期处理步骤。根据经验，样品前期处理的质量对整体测试结果准确度的影响高达 70%~80%，因此，相对而言，仪器的敏感度并非是较关键因素。当然，如果仪器不能定期清洁及保养，仍会严重影响分析结果的准确性。
“破坏性测试”虽然耗时费力，但其高灵敏度、高准确性、低测试极限等特点却绝非XRF等筛选性工具可比，所以目前仍被公认为较**的评估方式。
相对于“破坏性分析”的“定量分析” (Quantitative Analysis) 而言，目前较广为人知的“非破坏性”检测设备是“XRF”。
XRF 可用来作定性或半定量 (Qualitative or Semi-quantitative Analysis) (相对误差 >20%) 及定量 (Quantitative Analysis)(相对误差 <20%) 等分析，其传统用途主要在于土壤、水、水泥、石化、金属等制品的质量管理。XRF检测*复杂的化学前处理 (**次污染)，以及标准品检量线制备 (内建自校系统)，且在5分钟内就能取得结果。由于其成本相对于“破坏性测试”较低，所以被大多数业者用于进料、出货等初步的筛检。然而，为了增加每次测试结果的可信度，**的操作人员、一致化的样品处理以及参考标准品的比对，都是**必要的。
另外，XRF 只能针对元素的特定波长位置和光谱强度来定性及定量，故对游离的六价铬和含溴化合物，如 PBBs 及 PBDEs，无法直接获得数据。虽然厂商可从铬及溴的总量上，推算上述的元素是否**限制值，但若数值显示六价铬和 PBBs、PBDEs 的存在风险，则仍须进一步通过化学方法加以确认。 德谱公司真诚为你**：DX-320L /DX-320
DX-320L是一款集RoHS指令/卤素指令/八大重金属指令一体的X荧光光谱仪。对铅、汞、镉、铬、溴、氯、砷、锑、硒、钡等元素有很好的检测下限以及精度。
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