2010年在**景气自谷底快速复苏带动下，加上包括智慧型手机、平板电脑（TabletPC）等可携式电子产品出货量的大幅成长，亦带动**封测产业景气亦出现2位数百分点的大幅成长，产值达470.7亿美元，年成长率达23.8%。

　　然而自2010年下半，导因于美债问题悬而未决影响，**景气成长动能明显趋缓，加上2011年天灾人祸不断，先有日本东北于3月11日发生芮氏规模9.0级强震，使得***2大消费国的日本GDP年成长率出现0.7%衰退，2011年7月更在欧债问题恶化影响下，**景气能见度明显下降，终端需求成长力道亦随之减弱，11月泰国发生水患，不仅重创泰国经济，亦让硬碟机供应链缺货疑虑升高，进而影响PC相关半导体出货状况。

　　在种种天灾人祸影响下，亦让2011年**封测产业产值仅达483.8亿美元，年成长率2.8%，成长动能不如预期。

　　展望2012年，在**景气趋向乐观并逐季改善的预期，加上主要半导体厂商连续3季打消库存的策略下，存货金额居高不下的疑虑亦渐消去，*2季后半回补库存需求亦会开始升温。

　　从终端需求市场观察，智慧型手机、平板电脑等可携式电子产品出货量仍将**会大幅成长，加上PC部门下半年出货量亦将**会出现较上半年出现接近20%成长的带动下，DIGITIMES预估，2012年**半导体产业景气将会出现5%成长，而封测产业则在产能持续扩充，代工价格持平的预期下，表现优于**半导体产业平均。

2004~2011年**封测产业产值变化

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