今年纯晶圆代工厂的营收预期成长12%，自去年的265亿美元增加至296亿美元，约莫整体半导体产业预期的3倍水准。自*1季晚期起，晶圆代工厂开始看到需求稳定上升，营收预计将在传统旺季*3季达到**峰。
今年成长快速，较去年仅温和成长3%的情形相比大幅改善，系因经济衰退之后，2010年惊人成长45%，致使去年成长速度减缓。不同于去年突然趋缓的情形，未来几年代工厂营收都将维持强劲，明年营收将再上升14%至估计336亿美元，2014年和2015年也会有扎实的2位数成长幅度。
IHS半导体制造部门**分析师兼主管LenJelinek表示：今年醒目的表现是消费性产品广泛成长的结果，这些产品需要低功耗应用的先进技术。对这些应用来说，必须增加半导体(或半导体内容)的整体数量，才能支援更复杂的功能。
将推升今年半导体内容的产品包括热门的可携式设备，例如iPad等平板电脑、iPhone和Android等智慧型手机，以及**薄笔电，此为许多企业寄予厚望，认为可推动新一波成长的关键新设备。
尤其，今年平板电脑和智慧手机的销售预期增加，将可刺激NAND快闪记忆体和ASIC市场的营收成长。
同时，因**薄笔电(Ultrabook)问世，振兴笔电市场，也将带动微处理器半导体产业的营收成长。
上述获胜的晶片部门对照出另一个逐渐萎缩的晶片代工业的惨淡。今年DRAM销售趋缓，尤其在日本DRAM大厂ElpidaMemoryInc(尔必达)声请破产后，DRAM销售预计将表现不佳。
尽管半导体产业遍布乐观情绪，但未来仍有挑战。IHS认为，今年较关键的议题仍是**经济。虽然欧美情况持续改善，但欧美和其他仰赖石油的经济体的成长恐持续停滞，尤其倘若中东未能改善紧绷的局势，恐激发能源价格高涨，**出掌握范围。
同时，整个供应链的库存也是一大关键。企业会尽可能等到最后一刻才下订单，因为他们知道整体产能仍多于需求。须要削减多少额外库存，目前仍有待观察，比起单纯以现有产品调整供需，更该观察可能刺激半导体成长的创新产品。
晶圆代工厂*三大挑战是财务。今年企业预计对实际资本支出更谨慎，虽然今年支出已预计大减19%。
有鉴于整体竞争提升，代工厂也将须持续抗衡不断下降的平均售价。
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