企业经济性质 | 私营企业 | 法人代表或负责人 | |
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企业类型 | 生产加工 | 公司注册地 | 广东深圳 |
注册资金 | 人民币 50 万元以下 | 成立时间 | 2013-5-14 |
员工人数 | 11 - 50 人 | 月产量 | |
年营业额 | 人民币 50 - 100 万元 | 年出口额 | 人民币 50 - 100 万元 |
管理体系认证 | 主要经营地点 | 深圳 | |
主要客户 | 电子产品类 | 厂房面积 | |
是否提供OEM代加工 | 是 | 开户银行 | |
银行帐号 | |||
主要市场 | ** | ||
主营产品或服务 | 一站式BGA返修,BGA拆板,BGA除胶,BGA植球,BGA测试, FPC/QFN/DIP/SOP/QFP/POP封装IC拆板,去锡整平整脚,成型,测试 |
企业名称 | 深圳市振鑫业自动化设备有限公司 | 统一社会信用代码 | 91440300068581921N |
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经营状态 | 登记成立 | 住所 | 深圳市宝安区福永街道白石厦东区华南工贸园B栋4楼西 |
类型 | 有限责任公司(自然人独资) | 法定代表人 | 潘江平 |
注册资本 | 50万元人民币 | 成立日期 | 2013年05月14日 |
营业期限自 | 2013年05月14日 | 营业期限至 | 2023年05月14日 |
登记机关 | 深圳市市场监督管理局宝安局 | 核准日期 | 2016年08月24日 |
经营范围 | 机械设备、仪器仪表、电子产品耗材辅料及配件的销售;国内贸易、货物及技术进出口。(法律、行政法规、**决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)^机械设备、仪器仪表、电子产品耗材辅料及配件的生产。 |