杭州光研科技有限公司成立于2022年,是一家专注于半导体晶圆检测设备的研发、生产及销售的高新科技企业。
公司座落于杭州市集成电路产业园,工厂设有洁净车间,用于集成电路级硅片缺陷检测设备的研发制造及样品测试。
公司在中国及日本均设有研发制造中心,不仅拥有雄厚的检测设备研发能力,也拥有良好的海外市场途径。
通过不断开发适应中国半导体客户需求的高性能半导体检测设备,不仅可以为客户提供优质的产品,还可以提供*的技术支持和售后服务。
我们秉承“以光为本,潜心专研”的理念,致力于打造一家**的半导体晶圆检测设备企业。
企业经济性质 | 私营企业 | 法人代表或负责人 | |
---|---|---|---|
企业类型 | 生产加工 | 公司注册地 | 浙江 杭州 萧山区 经济开发区 浙江省杭州市萧山区建设二路858号集成电路设计产业园 |
注册资金 | 人民币 50 万元以下 | 成立时间 | |
员工人数 | 11 - 50 人 | 月产量 | |
年营业额 | 人民币 50 万元以下 | 年出口额 | |
管理体系认证 | 主要经营地点 | ||
主要客户 | 厂房面积 | ||
是否提供OEM代加工 | 否 | 开户银行 | |
银行帐号 | |||
主要市场 | |||
主营产品或服务 | GWM-全自动硅片缺陷检测复合机:对硅片外周(Bevel)进行非接触式高速检测。 画像处理根据预先设定的参数条件自动提取各种缺陷,并判定是否合格。根据缺陷种类不同每片检测较快只需 60S。 GWS-全自动硅片外延缺陷检测设备:应用于300mm硅片外延层的滑移线,背面光晕和划痕等缺陷检测;根据缺陷种类不同每片检测较快只需 40S。 等等 |