企业经济性质 | 法人代表或负责人 | ||
---|---|---|---|
企业类型 | 公司注册地 | ||
注册资金 | 成立时间 | ||
员工人数 | 月产量 | ||
年营业额 | 年出口额 | ||
管理体系认证 | 主要经营地点 | ||
主要客户 | 厂房面积 | ||
是否提供OEM代加工 | 否 | 开户银行 | |
银行帐号 | |||
主要市场 | |||
主营产品或服务 | 专业服务:SOP、TSSOP、SSOP、/msop/SOP、DIP、TO、CPU/SO、BGA /QFN/DFN/PLCC/LQFP/TQFP等封装的表面加工 专业:IC去字、IC打字、ic丝印、IC盖面、IC喷油、镭射雕刻、CPU表面 去字刻字 电子元器件、电路芯片、手机,充电产品外壳、各类按键、五金配件、钟表等表面标记 新研发**技术芯片二次封装,不伤芯片性能,还原芯片正品外观。 |